Płytka CTP termiczna szerokość cewki 1350 mm Aluminium Offset Printing

Opis produktu:

1. Jako termiczna płyta do komputera do płyty, ten produkt oferuje zaawansowaną technologię, która zapewnia precyzyjne i spójne wyniki drukowania. Termiczny proces obrazowania eliminuje potrzebę stosowania tradycyjnych procesów opartych na filmach, co czyni go bardziej wydajnym i opłacalnym.
2. Zaprojektowana specjalnie do druku offsetowego, termiczna płyta CTP zapewnia wyjątkowe odwzorowanie kolorów i ostry obraz. Niebieski kolor płyty zapewnia wysoki kontrast, ułatwiając inspekcję i zapewniając dokładny transfer obrazu.
3. Płyta wykonana jest z wysokiej jakości aluminium, znanego ze swojej trwałości i stabilności podczas procesu drukowania. Materiał zapewnia, że płyta wytrzyma trudy szybkiego drukowania bez kompromisów w zakresie jakości.

Parametry techniczne:

Zastosowania:

1. PŁYTA-CD Termiczna płyta do komputera do płyty CD-R to wysokiej jakości produkt pochodzący z Henan, odpowiedni do różnych zastosowań drukarskich ze względu na swoją wszechstronną naturę. Przy minimalnej wielkości zamówienia 5000 mkw, ta termiczna płyta CTP oferuje opłacalne rozwiązanie dla firm każdej wielkości.
2. Produkt jest idealny do scenariuszy, w których wymagane są wysokiej jakości wyniki drukowania, takich jak w firmach poligraficznych, przemyśle opakowaniowym, wydawnictwach i innych. Negocjowalna cena sprawia, że jest to konkurencyjny wybór na rynku, oferujący stosunek jakości do ceny.
3. Wykonana z aluminium, ta termiczna płyta CTP jest trwała i niezawodna, oferując spójne działanie w czasie. Jej wszechstronność i jakość sprawiają, że jest to preferowany wybór dla firm poszukujących niezawodnego rozwiązania dla swoich wymagań dotyczących drukowania.

Wsparcie i usługi:

1. Nasz produkt Termiczna płyta CTP jest dostarczany z kompleksowym wsparciem technicznym i usługami, aby zapewnić optymalną wydajność i efektywność.
2. Nasz zespół ekspertów jest dedykowany do pomocy w rozwiązywaniu wszelkich problemów technicznych, zapewniając wskazówki dotyczące rozwiązywania problemów w celu zmaksymalizowania korzyści z systemu termicznej płyty CTP.

Pakiet i transport: